Тугоплавкий медный припой Cu-Rophos® 15 качества NanoTech. В результате специального производственного процесса включения фосфора в припое контролируемо распределены на определенные микроскопические частицы. Благодаря этому твердый припой получает особые преимущества наносплава. Идеально подходит для капиллярно-щелевой пайки и пайки швов в водопроводных, холодильных, отопительных и газовых системах. Твердый серебряный припой в прутках 1.5 x 2 х 500 мм. Состав припоя: Ag (серебро) 15%; P (фосвор) 5%; Cu (медь) 80%; Рабочая температура: 710°C; Прочность спайки при растяжении: 250 Н/мм2.